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弱弱问下，热风焊台会把芯片吹坏吗？
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1楼
发表于 2016-5-8 15:24:50
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我看人家修芯片用吹的，那个可以理解，
反正芯片已经坏了嘛
但是焊BGA的时候，还是用吹，靠封装外部的
温度把球锡融化。
我觉得很好奇：
一、芯片外部都是什么材料啊，好像不是普通塑料，为什么
不会融化?
二、这样不会把封装里面的芯片热坏吗?
阿莫论坛21周年了！感谢大家的支持与爱护！！
当你觉得为时已晚的时候，恰恰是最早的时候。
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2楼
发表于 2016-5-8 15:34:37
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对于大多数芯片来说，只要你不是故意想吹坏，就吹不坏。
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Rapido
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3楼
发表于 2016-5-8 15:35:04
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看什么芯片，有些芯片比较敏感。手机维修基本都是这么焊的，成功率也不低，不然这个行业已经消失。
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fenjinzhe
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4楼
发表于 2016-5-8 15:55:35
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应该是有时间限制的吧
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wangjiati
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5楼
发表于 2016-5-8 15:57:01
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1: 芯片外部大部分成分是 环氧树脂 的一种.
"环氧树脂属于热固性树脂，没有熔点。熔点只有晶体才有。环氧树脂不但没有熔点，软化点也没有，热固性树脂交联固化后，不能再熔融，升高温度后只能燃烧掉"
2:会把封装里面的芯片热坏! 大部分芯片的说明 明确 指定不超过 260度.
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6楼
发表于 2016-5-8 15:59:26
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最佩服的就是手机维修的师傅们，苹果那CPU反复拆焊好多次都没事，而且那么小而密集的BFA焊点居然都可以飞线补点。
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7楼
发表于 2016-5-8 16:13:06
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看技术，能人太多
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8楼
发表于 2016-5-8 16:24:56
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wangjiati 发表于 2016-5-8 15:57
1: 芯片外部大部分成分是 环氧树脂 的一种.
"环氧树脂属于热固性树脂，没有熔点。熔点只有晶体才有。环 ...
好好，大神就是大神
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9楼
发表于 2016-5-8 16:35:26
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wangjiati 发表于 2016-5-8 15:57
1: 芯片外部大部分成分是 环氧树脂 的一种.
"环氧树脂属于热固性树脂，没有熔点。熔点只有晶体才有。环 ...
学些了！谢谢！
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10楼
发表于 2016-5-8 17:02:27
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芯片手册有要求焊接温度和时间长
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11楼
发表于 2016-5-8 17:17:44
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热风枪吹时要控制吹嘴的范围及与芯片的距离，让芯片的温度从室温慢慢加到焊锡熔融点，到最高温度最多也就保持3、4秒钟，然后拿开热风枪降温。上述整个过程，其实就是模拟芯片回流焊的温度曲线过程，LZ 可以在焊接前先看一看相关芯片温度曲线和时间要求的资料，然后再试着操作下.......
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12楼
发表于 2016-5-8 17:21:56
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一是要控制温度，二是要均匀的吹，不要局部加热就没问题。
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13楼
发表于 2016-5-8 18:55:25
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修手机的 大部分都是高手啊
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zhiwei
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14楼
发表于 2016-5-8 19:45:28
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热风枪吹要注意时间。时间长了肯定烧芯片
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dellric
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15楼
发表于 2016-5-8 20:44:52
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每种器件都有焊接参数，按参数办事一般不会出问题
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16楼
发表于 2016-5-8 20:54:03
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长时间吹一定是有问题的，焊接都是有温度要求的
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米南费岛
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17楼
发表于 2016-5-8 21:12:02
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这个需要技术的 有时候芯片没吹坏 板子变形了
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qiufeng
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18楼
发表于 2016-5-8 21:49:09
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stm8s10x 发表于 2016-5-8 19:09
以前有个手机，开机有时开不了，拆开来吹一下，就再也开不了了，感觉就是吹坏了 ...
本身应该摔过造成接触不良，可能吹过造成焊盘的锡球断路，所以就不开机。应该重新植锡球，有断线要接上。
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qiufeng
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19楼
发表于 2016-5-8 21:51:36
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我都会在BGA中间放一块硬币来吹热风，控制好温度和加热时间。
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20楼
发表于 2016-5-8 22:10:41
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放硬币是为了防止吹到中间
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zajia
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21楼
发表于 2016-5-8 22:31:35
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qiufeng 发表于 2016-5-8 21:51
我都会在BGA中间放一块硬币来吹热风，控制好温度和加热时间。
硬币的大小要完全覆盖芯片吗？
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qiufeng
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22楼
发表于 2016-5-8 22:44:18
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stm8s10x 发表于 2016-5-8 21:58
对着硬币吹？硬币也不是平的啊
是吹IC和硬币的边缘。硬币只是用来挡住热风直接吹晶片的部位，平不平没什么影响。
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qiufeng
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23楼
发表于 2016-5-8 22:47:31
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zajia 发表于 2016-5-8 22:31
硬币的大小要完全覆盖芯片吗？
硬币边缘和芯片的四个方向都要有5mm左右的距离，热风枪的风嘴就吹这个方形部位，更小的芯片就用其他金属片。
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qiufeng
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24楼
发表于 2016-5-8 22:48:54
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有时候风量开大怕硬币会吹跑，就在硬币和芯片之间放一些助焊剂黏住。
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wangjiati
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25楼
发表于 2016-5-9 08:55:02
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硬币 非常好的方法. 完美解决封装在内部的芯片过热!
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hamxiyue
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26楼
发表于 2016-5-9 13:15:40
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飞线补焊盘的的确是高手
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quner
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27楼
发表于 2016-5-9 13:24:39
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一般上应该弄不坏，
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迟到的裤子
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28楼
发表于 2016-5-9 18:16:31
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硬币，高手啊，每个人都有自己的一套
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reloaded
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29楼
发表于 2016-5-9 21:53:43
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qiufeng 发表于 2016-5-8 22:44
是吹IC和硬币的边缘。硬币只是用来挡住热风直接吹晶片的部位，平不平没什么影响。 ...
终于明白是用来保护ic的啊
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reloaded
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30楼
发表于 2016-5-9 21:54:48
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qiufeng 发表于 2016-5-8 22:48
有时候风量开大怕硬币会吹跑，就在硬币和芯片之间放一些助焊剂黏住。
大师，可以申请专利了都
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jymt
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31楼
发表于 2016-5-9 21:55:53
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技巧啊....
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qiufeng
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32楼
发表于 2016-5-9 21:58:18
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reloaded 发表于 2016-5-9 21:54
大师，可以申请专利了都
版权没有，仿冒不究。
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reloaded
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33楼
发表于 2016-5-9 22:00:41
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qiufeng 发表于 2016-5-9 21:58
版权没有，仿冒不究。
我去买台热风台试试。。
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34楼
发表于 2016-5-9 22:14:38
来自手机
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融化不了，最多像碳一样，轻轻一碰就碎了。烧线路板多了
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qianhongyuan
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35楼
发表于 2016-5-9 22:17:00
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一直热风肯定会吹坏的，控制时间吧，我吹坏过。
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36楼
发表于 2016-5-10 06:34:42
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硬币隔热，学习了。
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lidreamer
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37楼
发表于 2016-5-10 08:31:50
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我一般温度调到230度左右，等吹到能用镊子拨动了就OK，一般不会吹坏
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jianbo513
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38楼
发表于 2016-5-10 08:45:17
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不要一直对着芯片中间核心吹，在芯片周边绕着吹。
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aressos
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39楼
发表于 2016-5-10 09:13:26
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高手都在民间， 修手机的真是佩服！
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jackiezeng
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40楼
发表于 2016-5-10 09:19:05
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肯定能吹坏，吹一次伤一次，我是这样的赶脚 ， 要求高可以买BGA焊台，可以比较精确的将温度控制在300度以内，应该没有什么问题，，，
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yuanbo19870216
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41楼
发表于 2016-5-10 09:58:00
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Ross_Geller 发表于 2016-5-8 15:59
最佩服的就是手机维修的师傅们，苹果那CPU反复拆焊好多次都没事，而且那么小而密集的BFA焊点居然都可以飞线 ...
BGA，球栅阵列封装，，焊bga如果手熟了其实比焊LQFP之类的要简单，植好球之后对准丝印放好，风枪一吹，锡融化后就ok，不用清理焊锡，不用脱焊，不用检查引脚粘连
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Ross_Geller
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42楼
发表于 2016-5-10 10:00:39
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yuanbo19870216 发表于 2016-5-10 09:58
BGA，球栅阵列封装，，焊bga如果手熟了其实比焊LQFP之类的要简单，植好球之后对准丝印放好，风枪一吹，锡 ...
哈哈，建议先拆个苹果手机CPU试试，你就知道难度有多高了。
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43楼
发表于 2016-5-10 10:38:31
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现在手机的难度不在于焊接，芯片各种封固胶才是蛋疼。焊接就像喝水吃饭一样简单，拆卸清理焊盘异常困难。
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cdtlzhou
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44楼
发表于 2016-5-10 11:04:09
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我开到380
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45楼
发表于 2016-5-10 11:07:54
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这个得看经验，我就把F4吹坏了不止一个，修理的同事每次都能很快的吹下来，从没有坏过。
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46楼
发表于 2016-5-10 12:00:10
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用热风吹芯片，我们这里的燕子经常干这种活，基本上很少吹坏芯片的。
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47楼
发表于 2021-9-8 09:48:26
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我用275度的热风枪吹的芯片，吹了大概几十秒，芯片会不会报废了，新手，第一次吹
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norman33
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48楼
发表于 2021-9-8 10:05:48
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除非特别热敏感的芯片，一般芯片没坏板子焊盘就已经坏了
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